Isang four-layer double-sided blackened gold board, na nagtatampok ng four-layer circuit structure at double-sided gold plating process. Ang itim na solder mask layer ay hindi lamang nagsisiguro ng isang high-end na hitsura ngunit pinapanatili din ang pagiging kumpidensyal ng circuitry. Ang ibabaw ng gintong plating ay lumalaban sa oksihenasyon at pagkasira, na nagpapahusay sa parehong kondaktibiti at katatagan ng paghihinang, at angkop para sa mga sitwasyon ng paggamit ng mataas na dalas. Sinusuportahan ng apat na layer na layout ang mga kumplikadong disenyo ng circuit, at kasama ng tumpak na kontrol ng impedance, matutugunan nito ang mga kinakailangan para sa medium at high-speed signal transmission. Maaari din itong ma-flexible na i-customize para sa kapal ng board, kapal ng tanso, at lapad at espasyo ng linya, at tugma sa mga precision pad, kalahating butas, at iba pang mga proseso. Ang pangunahing bentahe nito ay ang multi-layer na kakayahan sa pagpapalawak ng matibay na gold plating na pagiging kumpidensyal ng hitsura. Pangunahing ginagamit ito sa mga industrial control module, automotive electronic precision component, atbp., at ito ay isang mataas na kalidad na PCB solution na nakakatugon sa maraming dimensyon ng mga kinakailangan.
| materyal | FR-4, aluminum-based, ceramic, metal, copper-based, high-frequency, rigid-flex combined, halogen-free |
| Kapal ng board | 0.3 - 6mm |
| Kapal ng tanso | 0.5oz - 5oz |
| Bilang ng mga layer | 1 - 32 layer |
| Pinagmulan | Anhui, China |
| Paggamot sa ibabaw | Ordinaryong tin plating, walang lead na tin plating, OSP, nickel/gold plating, blue tape, silver plating, tin plating |
| Minimum na diameter ng butas | 0.25mm |
| Minimum na lapad ng linya | 3mil (0.075mm) |
| Minimum na line spacing | 0.075mm |
| Thickness-to-diameter ratio ng mga butas | 10:1 |