Ang mga high-frequency na PCB ay gumagamit ng mga espesyal na materyales na may mababang dielectric constants (Dk) at dissipation factor (Df), tulad ng PTFE at ceramic fillers, upang makabuluhang bawasan ang pagkawala at latency ng signal transmission, na tinitiyak ang integridad at katatagan ng mga high-frequency na signal. Ang kanilang superior impedance control (tolerance ±5%) at temperature stability ay nagbibigay-daan sa kanila na maging mahusay sa mga high-frequency na application gaya ng 5G communication base station, millimeter-wave radar, satellite communications, high-speed digital circuits, at RF modules. Sinusuportahan ng mga high-frequency na PCB ang mga ultra-fine line na disenyo (line width/line spacings hanggang 50μm) at nagpapakita ng mahusay na anti-interference performance, na ginagawa itong mga pangunahing bahagi para sa high-speed, high-precision signal transmission sa high-end na kagamitan sa komunikasyon, aerospace electronics, at automotive radar system.
| Mga materyales | FR-4, aluminum, ceramic, metal, tanso, high-frequency, rigid-flex, walang halogen |
| Kapal ng board | 0.3-6mm |
| Kapal ng tanso | 0.5oz-5oz |
| Mga layer | 1-32 |
| Lugar ng pinagmulan | Anhui, China |
| Pang-ibabaw na tapusin | Karaniwang HASL, walang lead na HASL, OSP, immersion nickel/gold, blue glue, immersion silver, immersion tin |
| Pinakamababang siwang | 0.25mm |
| Pinakamababang lapad ng bakas | 3mil (0.075mm) |
| Minimum na trace spacing | 0.075mm |
| Kapal ng board to aperture ratio | 10:1 |