Gumagamit ang mga ceramic PCB ng mga ceramic substrates gaya ng alumina (Al₂O₃) o aluminum nitride (AlN). Ipinagmamalaki nila ang napakataas na thermal conductivity (15-320W/mK), mahusay na pagkakabukod, at pambihirang paglaban sa mataas na temperatura (may kakayahang makatiis sa mga temperaturang lampas sa 1000°C), na ginagawa itong perpekto para sa mga aplikasyon sa matinding kapaligiran. Ang kanilang koepisyent ng thermal expansion ay malapit na tumutugma sa semiconductor chips, na epektibong tumutugon sa mga hamon sa pag-alis ng init ng mga high-frequency, high-power na device. Malawakang ginagamit ang mga ito sa mga high-end na application tulad ng mga base station ng 5G communication, aerospace electronics, high-power LED, automotive electronics, at medical laser equipment. Ang mga ceramic substrate, na may pambihirang chemical stability at high-frequency na katangian, ay nagpapakita ng hindi mapapalitang mga pakinabang sa performance sa mga application gaya ng millimeter-wave radar at power module packaging, na ginagawa silang isang pangunahing enabler para sa miniaturization at mataas na pagiging maaasahan ng mga high-end na electronic system.
| Mga materyales | FR-4, aluminum, ceramic, metal, tanso, high-frequency, rigid-flex, walang halogen |
| Kapal ng board | 0.3-6mm |
| Kapal ng tanso | 0.5oz-5oz |
| Mga layer | 1-32 |
| Lugar ng pinagmulan | Anhui, China |
| Pang-ibabaw na tapusin | Karaniwang HASL, walang lead na HASL, OSP, immersion nickel/gold, blue glue, immersion silver, immersion tin |
| Pinakamababang siwang | 0.25mm |
| Pinakamababang lapad ng bakas | 3mil (0.075mm) |
| Minimum na trace spacing | 0.075mm |
| Kapal ng board to aperture ratio | 10:1 |